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FREMONT, Calif., 16 de diciembre de 2024
La herramienta YES RapidCure, basada en una licencia exclusiva del proceso creado por Deca Technologies, es una combinación de exposición térmica directa y UV que reduce significativamente el tiempo del ciclo del proceso.
FREMONT, Calif., 16 de diciembre de 2024 /PRNewswire/ — YES (Yield Engineering Systems, Inc.), un fabricante líder de equipos de proceso para empaquetado avanzado de semiconductores, anunció hoy que SkyWater Technology (NASDAQ: SKYT) ha elegido los sistemas de curado dieléctrico de polímero YES RapidCure para su implementación de la tecnología de empaquetado a nivel de obleas en abanico (FOWLP) M-Series™ en asociación con Deca Technologies ‘Deca’.
La reducción del ancho y el espaciado de las líneas en los envases avanzados impulsa el desarrollo de nuevos materiales poliméricos que requieren un curado a baja temperatura. La herramienta YES RapidCure, basada en una licencia exclusiva del proceso creado por Deca, es una combinación de exposición térmica directa y a rayos UV que reduce significativamente el tiempo del ciclo del proceso. RapidCure permite a los clientes de YES reducir los presupuestos térmicos para las películas delgadas orgánicas e inorgánicas que se utilizan en aplicaciones de front-end, envasado y visualización de semiconductores. El proceso RapidCure consiste en un pretratamiento ultravioleta (UV) para proporcionar una reticulación preliminar del polímero, seguido de un curado térmico controlado con precisión. RapidCure proporciona una importante ventaja de rendimiento sobre el curado convencional para polímeros seleccionados, al tiempo que ofrece propiedades dieléctricas comparables o superiores.
«SkyWater es el primer licenciatario nacional de las soluciones M-Series y Adaptive Patterning de Deca para respaldar la relocalización de la cadena de suministro de semiconductores», afirmó Bassel Haddad, vicepresidente sénior y director general de Empaquetado avanzado de SkyWater. «Estamos encantados de ser un cliente principal de la tecnología RapidCure de YES, que será fundamental para reducir los tiempos de ciclo de los procesos de curado, lo que permitirá a SkyWater ofrecer servicios de creación de prototipos más rápidos, una mayor confiabilidad y un mayor rendimiento».
«Estamos muy contentos de haber sido elegidos por SkyWater para respaldar la rampa de fabricación de su tecnología FOWLP de la serie M», afirmó Rezwan Lateef, presidente de YES. «La tecnología Deca RapidCure ha sido una importante incorporación complementaria a nuestras capacidades de curado e ingeniería de materiales que permite a YES abordar una variedad más amplia de aplicaciones de envasado avanzadas, que incluyen el curado de polímeros a baja temperatura, el horneado de relleno, el curado de adhesivos, la desgasificación/curado de películas de baja K y una variedad de nuevos procesos de distribución en abanico. El anuncio de hoy es la realización de una visión en la que, en última instancia, podemos proporcionar a SkyWater y a otros clientes líderes de envasado avanzado la gama más amplia de tecnologías de curado de polímeros con un menor CoO y una mejor fiabilidad para permitir productos de próxima generación».
«Estamos entusiasmados de que Rezwan y el equipo de YES estén lanzando al mercado su sólido producto RapidCure para la industria de semiconductores», afirmó Tim Olson, fundador y consejero delegado de Deca. «Con la capacidad demostrada de curar completamente los materiales de poliimida y PBO estándar de la industria en menos de 20 minutos, RapidCure supone un avance sin precedentes en la reducción del tiempo de ciclo para el futuro de la integración heterogénea de alta densidad. Deca creó el proceso RapidCure como un componente del desarrollo de la tecnología FOWLP y FOPLP de la serie M bajo la dirección de nuestro legendario presidente, TJ Rodgers, fundador y consejero delegado de Cypress Semiconductor. RapidCure reduce el tiempo de curado típico de seis horas en más de 10 veces para acelerar el desarrollo y la producción de los dispositivos avanzados basados en chiplets del futuro».
Acerca de YES
YES es un proveedor líder de tecnologías diferenciadas para materiales e ingeniería de interfaz necesarias para una amplia gama de aplicaciones y mercados. Los clientes de YES son líderes del mercado y crean soluciones de última generación para una variedad de mercados, incluidos los empaques avanzados para IA y HPC, sistemas de memoria y ciencias de la vida. YES es un fabricante líder de equipos de producción de alto volumen, rentables y de última generación para soluciones de empaquetado avanzadas de semiconductores para obleas y paneles de vidrio. Los productos de la empresa incluyen herramientas de curado al vacío, recubrimiento y recocido, herramientas de reflujo sin fundente, herramientas de grabado de cavidad y vía de vidrio y deposición electrolítica para la industria de semiconductores. YES tiene su sede en Fremont, California, con una creciente presencia global. Para obtener más información, visite YES.tech.
Contacto para mediosAlex ChowVicepresidente sénior de Worldwide Sales and BDYES (Yield Engineering Systems, Inc.)+886-926136155 directachow@yes.tech
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